励志箴言
成功不是将来才有的,而是从决定去做的那一刻起,持续累积而成。
随机文章
- 比亚迪首款猎装轿跑!腾势Z9GT定档9月20日上市:预售33.98万起!
- 书亦烧仙草倒闭门店太多二手设备滞销 带火二手设备回收商!
- 9月10日苹果秋季发布会新品抢先看!iPhone 16最大卖点揭晓!
- 文心一言否认放弃通用大模型:将持续加大研发投入!
- 曝华为秋季新品发布会定档9月24日:鸿蒙智行最大旗舰店即将开业!
- 退换货免运费!淘宝面向商家上线“退货宝”服务:部分商家降至0元/单!
- 苹果iPadOS 18更新翻车!M4版iPad Pro升级黑屏变砖!
- 大众帕萨特上市发布会演示AI语音助手翻车:问米线却回答座椅靠背!
- 179元 小米米家体脂秤S400 Pro发布:升级3.5英寸彩屏!
- 60%来自中国:美国为何疯抢我国餐废油脂 专家释疑可实现零碳好燃料!
在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。
这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。
玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸,被视为半导体行业的一次重大突破。
与传统的有机基板相比,玻璃基板能够提供更清晰的信号传输、更低的电力损耗,并且具有更强的热稳定性和机械稳定性。
这使得玻璃基板在高性能计算芯片的应用中,能够实现更高的互连密度和更大的芯片封装尺寸。
英特尔已经推出了用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内推出完整的解决方案,首批芯片将特别针对数据中心和AI高性能计算领域。
与此同时,三星也宣布了其玻璃基板的量产计划,预计在2026年面向高端SiP(System-in-Package)市场进行量产。
但技术开发并非易事,用玻璃基板取代有机基板也是如此,包括采用什么样的玻璃更有效;如何将金属和设备分层,以添加微孔并布线;在完成装机后,如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力等。
以及很多更实际的问题:如何使玻璃的边缘不易开裂;如何分割大块玻璃基板;在工厂内运输时,如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去等。