励志箴言
成功不是将来才有的,而是从决定去做的那一刻起,持续累积而成。
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Intel日前宣布,18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期,Arrow Lake处理器20A工艺(等效于2nm)版本因此取消,改为外部代工(台积电)。
有报道称,博通正在测试Intel 18A工艺,但是效果不佳,甚至可能取消代工合作。
在德意志银行2024技术大会上,Intel CEO帕特·基辛格明确表示:“我非常兴奋地告诉大家,18A工艺现阶段的缺陷密度(D0)已经低于0.4,非常健康。”
所谓缺陷密度(defect density),是指每平方厘米晶圆上的缺陷数量,一般低于0.5就视为良好,18A如果真的做到了不足0.4无疑是相当好的。
尤其是考虑到18A还要几个季度才会投入量产,到时候的缺陷密度无疑会进一步降低。
台积电N7 7nm、N5 nm在量产前三个季度的缺陷密度均为大约0.33,其中后者量产时降到了0.1,而前者量产时缺陷密度仍然相对高一些,又花了几个季度才降至0.1。
Intel首款采用18A工艺的消费级产品将是Panther Lake,预计命名为酷睿Ultra 300系列,而首款数据中心产品是Clearwater Forest,预计命名为至强7系列,都将在2025年量产并发布。
18A不但是Intel在工艺技术上反超台积电的关键点,也会大范围开放对外代工。
Intel透露,潜在代工客户已经有很多家,比如微软、美国国防部等,预计到2025年中会有八款18A芯片完成流片,包括Intel自己的、外部客户的产品。