励志箴言
成功不是将来才有的,而是从决定去做的那一刻起,持续累积而成。
随机文章
- 女子在超市捞鱼被刺致八级伤残:与鱼接触导致脓毒性休克!
- 开售秒没!iPhone 16 Pro Max大量现身闲鱼:加价最高1000元!
- 网友发视频称江西抚州天降火球:身份成谜!
- 11、13、14、15、16号台风接踵而至!捅了台风窝了?
- 《黑神话:悟空》Steam平台销量已达1890万份!通关玩家超三成!
- Apple Watch Ultra 3缺席明日凌晨苹果发布会!二代将新增黑色钛合金表壳款!
- 硬核手枪门把+飞机档杆!猛士M800星际战车版内饰首发!
- 首款金属拉丝工艺的折叠机!三星Galaxy Z Fold6特别版渲染图首曝!
- 车机智能化大幅提升!新款北京奔驰C级上市:33.48万起售!
- 年发电量225MWh!全球首个氢内燃机批量发电项目启动!
据媒体报道,有多名知情人士透露,随着芯片制造竞赛的升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士的技术。
目前市场对于HBM(高带宽存储)芯片的需求越来越大,然而与竞争对手SK海力士和美光相比,三星却失去了英伟达的大单。
分析人士普遍认为,三星之所以丢掉大单,很大程度上源于其坚持采用非导电薄膜(NCF)芯片工艺;而SK海力士使用的批量回流模制底部填充(MR-MUF)工艺,则有效解决了NCF技术的弊端。
分析师认为,三星HBM3芯片的良率表现并不理想,仅维持在10-20%的水平;相比之下,其竞争对手SK海力士的HBM3良率高达60-70%。
无奈之下,三星也开始计划采用SK海力士使用的MR-MUF工艺,而非此前坚持的NCF技术。
知情人士称,三星最近已发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单,还在与包括日本长濑公司在内的材料制造商洽谈采购MUF材料的事宜。
但尽管如此,由于需要进行更多的测试和优化,三星使用这一技术的芯片最早要到明年才能实现量产。