励志箴言
成功不是将来才有的,而是从决定去做的那一刻起,持续累积而成。
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10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右,骁龙8 Gen3跑分在200万左右。
公开资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,其CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。
这次天玑8400采用了Cortex-A725全大核架构设计,对比上代天玑8300,联发科去掉了小核心,性能有大幅提升。
这颗芯片将在今年Q4登场,之前Redmi连续首发了天玑8100、天玑8200系列、天玑8300系列芯片,首发机型分别是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E,因此天玑8400有望继续由Redmi首发。
值得注意的是,K80系列不会有K80E版本,因此天玑8400可能会由Redmi Turbo 4首发。